在央视播映的《大国工匠》节目中，讲解了中国电科第十四研究所雷达发送组件总装师顾春燕的事迹，节目中提及，我国最尖端雷达的核心部件，必须使用取名为“金线键合”的工艺，用比头发丝还粗的金线，将芯片与外部电路相连。　　这种工艺通过针尖的成像震动，使得金线与焊盘构成分子间连接来超过微焊目的，全部流程必需在显微镜下已完成。　　一克黄金可以推入10微米直径、661米宽的金线，大约是一根头发丝的8分之1笔画，用这样的金线来键通雷达发送组件，必需靠人工已完成。

　　节目中透露，这种对芯片的淋漓尽致拒绝来自于太赫兹雷达，它是未来战场上对动态目标观测光学的杀手锏，它的极高频率，拒绝芯片内部器件之间的间隔必需呈几何倍数增大，某种程度，用来相连器件的金丝也必需粗到无限大。　　顾春燕必须把装配的不有可能变为有可能，高倍显微镜下六万赫兹的震动频率，通过她右手的触碰，将中国最尖端雷达设备的发送组件一点点串连。　　2007年，顾春燕技校毕业入了中国电科十四所，那时所里刚开始做微装配，为了苦练技术，她甚至不会用尺子重复测量手腕抱住的高度，只为了键合时能让金线的凸起的弧度完全一致。　　也是在同一年，顾春燕和同事开始装配中国第一部星载相控阵雷达中的上千个组件。

　　十多年过去，我国雷达里原本的大块头组件，早已随着技术的变革变为了小方格。某组件有四个地下通道，十几层，每一层都有正面相反，每一层里面的器件密密麻麻的，完全没什么距离。　　2014年春天，高分三号卫星研制到了关键阶段，这是我国首颗分辨率超过1米的C波段多极化微波遥感卫星，每平方厘米的发送组件上，组装密度多达了一万个点，这给键合工序出有了大难题，哪怕在操作者中产生5微米的误差，都会导致芯片短路。　　没有人不敢操作者的事情，顾春燕车站了出来，她创造性地将劈刀打厚并转动90度加装，将芯片弯曲15度角成功键合。

但经过整机测试找到，雷达讯号比预计的要黯淡。　　升格芯片起码必须半年，不会很大推迟研制工程进度，错失升空窗口期，唯一不切实际的方法只有再度通过键合工序，将早已连好的上千根线条当中的一条斩断，相连到另一枚器件上。这样的改动是破天荒第一次，一旦割错或者刺伤别的线条，芯片就不会马上出厂。　　这是一场雷达的“心脏脑瘤手术”，顾春燕把现场15微米的硬质针头，用酸微生锈方法变细作为自己的“手术刀”。

几分钟后，她车站了一起，大家一下城外了过去，整个厂房凝结了！　　2016年8月，配备着“超级透视眼”的高分三号卫星顺利升空，从此，穿越雷雨、浓雾，我国卫星遥测水平构建了新的横跨。　　节目透漏，作为十四所微装配首席技能专家，顾春燕担负起了所有研制性产品的首件仅有流程作业任务，经她装配的还包括从中国的航母和驱逐舰上的“海之星”，到新一代战机火控雷达。

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